在半导体加工设备中，承载与固定晶圆的核心部件需集成控温加热功能，对材料性能提出严苛要求：既要具备超高导热效率，实现晶圆温度精准均匀控制；又要与硅片热膨胀系数高度匹配，保障超薄与大尺寸晶圆在高低温循环下无应力、无变形；同时必须满足高电绝缘、耐等离子体轰击及强腐蚀性工艺气体的长期侵蚀，是决定制程稳定性与芯片良率的关键。

      我们凭借材料体系与精密工程技术，针对性攻克上述核心挑战，持续赋能半导体设备性能升级与制程效率提升。