用于多种半导体工艺中,针对半导体晶圆制造、核心制程设备、器件封装及后端加工全流程需求,打造高稳定性、耐高温、耐等离子腐蚀、高效散热、高精密的核心零部件解决方案,全面适配成熟制程与先进制程高端半导体设备,兼顾性能与成本优势,助力半导体产业精密化、高效化、长效化发展。
针对半导体晶圆制造、核心制程设备、器件封装及后端加工全流程需求,我们以高稳定性、耐高温、耐等离子腐蚀、高效散热、高精密的先进陶瓷材料,打造适配成熟与先进制程的高端零部件方案,兼顾性能与成本优势,助力半导体产业向精密化、高效化、长效化升级。
在陶瓷内部配置金属电极,通过进行一体化烧结,可以制作静电卡盘(Electrostatic Chucks)和陶瓷加热器。
运用各种材料技术,形成了可以应对客户需求的静电卡盘/陶瓷加热器系列。在等离子环境领域、电子线使用领域等,从开发、试做阶段,即可提供符合用途要求的产品。
通过陶瓷内部预置金属电极并一体化熔结成型,我们开发出系列化静电卡盘(Electrostatic Chucks)与陶瓷加热器,可稳定适配等离子体环境、电子线应用等严苛工况,从开发、试做阶段即可交付符合客户用途的定制化产品。
| 参数项 | 参数值 |
|---|---|
| 尺寸(L×W) | 按图加工 |
| 厚度 | 按需定制 |
| 介电常数 | 场景适配 |
| 体密度 | 3.6 g/cm3 |
| 表面粗糙度 | 按图加工 |